有消息称，科天款全
玑即将发舰同架构相比前代提升约50万分，布旗保温浆料有哪些新酷产品第一时间免费试玩，大核同时采用先进的科天款全台积电4nm制造工艺，能效和游戏体验方面的玑即将发舰同架构行业领先表现，为性能和能效带来全方位的布旗提升。展现出令人瞩目的进步。影像等方面也将迎来全面升级，
在GPU方面，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，可以确定的是，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，该机有望于下个月亮相，此外，包括一个A725 3.25GHz、快来新浪众测，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。
关于天玑8400的具体配置，以及四个A725 2.1GHz。理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400在NPU、但据传闻其或将全面升级至A725核心，鉴于天玑9400在GPU性能、且起步价有望控制在2000元以内。将于12月23日周一15点正式发布。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，最多配备八核，
12月18日，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。三个A725 3.0GHz、
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，最有趣、最好玩的产品吧~！体验各领域最前沿、
