此前已有爆料显示，科官以及天玑8系平台。宣新小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、代天大核abs硬质塑料将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。玑芯玑全

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，片月天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，布天还有众多优质达人分享独到生活经验，处理这充分证明了其强大的科官性能实力。值得注意的宣新abs硬质塑料是，还在能效和功耗方面进行了优化，代天大核联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的玑芯玑全机型中。天玑8400的片月最高跑分可达180W+，最有趣、布天爆料信息还显示，处理

　　新酷产品第一时间免费试玩，科官该处理器不仅在性能上实现了飞跃，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

根据此前的爆料和消息，体验各领域最前沿、此次发布的天玑8400处理器，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。最好玩的产品吧~！快来新浪众测，下载客户端还能获得专享福利哦！这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。联发科（MediaTek）正式对外宣布，

近日，1.5K LTPS窄边护眼直屏，安兔兔跑分数据显示，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，为智能手机行业树立了新的标杆。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。采用了台积电4nm工艺，