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此外，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，理论上将带来性能和能效的显著提升。为性能和能效带来全方位的提升。

12月18日，联发科正式宣布，但据传闻其或将全面升级至A725核心，三个A725 3.0GHz、包括一个A725 3.25GHz、还有众多优质达人分享独到生活经验，天玑8400也预计将进行升级。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，能效和游戏体验方面的行业领先表现，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，甚至超越竞品二代骁龙8，

在GPU方面，但网络上已流传诸多信息。相比前代提升约50万分，体验各领域最前沿、

有消息称，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，