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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，虽然尚未尘埃落定，但据传闻其或将全面升级至A725核心，且起步价有望控制在2000元以内。

有消息称，此外，

12月18日，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

关于天玑8400的具体配置，但网络上已流传诸多信息。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，最多配备八核，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，可以确定的是，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。最有趣、快来新浪众测，还有众多优质达人分享独到生活经验，最好玩的产品吧~！甚至超越竞品二代骁龙8，体验各领域最前沿、将于12月23日周一15点正式发布。

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