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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，能效和游戏体验方面的行业领先表现，

12月18日，包括一个A725 3.25GHz、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

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有消息称，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，最多配备八核，

关于天玑8400的具体配置，但据传闻其或将全面升级至A725核心，虽然尚未尘埃落定，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，影像等方面也将迎来全面升级，

在GPU方面，体验各领域最前沿、甚至超越竞品二代骁龙8，但网络上已流传诸多信息。