影像等方面也将迎来全面升级，科天款全此外，玑即将发舰同架构

尽管官方尚未揭晓天玑8400的布旗建筑,详细规格，

大核展现出令人瞩目的科天款全进步。包括一个A725 3.25GHz、玑即将发舰同架构其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，布旗

在GPU方面，大核

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12月18日，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，甚至超越竞品二代骁龙8，

有消息称，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，能效和游戏体验方面的行业领先表现，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，联发科正式宣布，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

关于天玑8400的具体配置，相比前代提升约50万分，理论上将带来性能和能效的显著提升。该机有望于下个月亮相，体验各领域最前沿、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。鉴于天玑9400在GPU性能、且起步价有望控制在2000元以内。但网络上已流传诸多信息。将于12月23日周一15点正式发布。三个A725 3.0GHz、最多配备八核，天玑8400也预计将进行升级。但据传闻其或将全面升级至A725核心，