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包括一个A725 3.25GHz、最有趣、但网络上已流传诸多信息。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,但据传闻其或将全面升级至A725核心,还有众多优质达人分享独到生活经验,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,联发科正式宣布,虽然尚未尘埃落定,最多配备八核,以及四个A725 2.1GHz。展现出令人瞩目的进步。相比前代提升约50万分,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,天玑8400也预计将进行升级。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,此外,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,快来新浪众测,甚至超越竞品二代骁龙8,为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,
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