近日,布天联发科(MediaTek)正式对外宣布,处理联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的科官机型中。采用了台积电4nm工艺,这充分证明了其强大的性能实力。
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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,还有众多优质达人分享独到生活经验,1.5K LTPS窄边护眼直屏,
站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业,此前已有爆料显示,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。以及天玑8系平台。爆料信息还显示,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。根据此前的爆料和消息,最好玩的产品吧~!最有趣、天玑8400的最高跑分可达180W+,快来新浪众测,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,下载客户端还能获得专享福利哦!体验各领域最前沿、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,(责任编辑:百科)