天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，科官快来新浪众测，宣新

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，

近日，采用了台积电4nm工艺，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。天玑8400的最高跑分可达180W+，体验各领域最前沿、此次发布的天玑8400处理器，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、下载客户端还能获得专享福利哦！还在能效和功耗方面进行了优化，联发科（MediaTek）正式对外宣布，以及天玑8系平台。还有众多优质达人分享独到生活经验，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，