联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,布天本次发布会将带来备受期待的处理天玑8400全大核处理器。这充分证明了其强大的科官性能实力。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。根据此前的爆料和消息,
联发科(MediaTek)正式对外宣布,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。爆料信息还显示,此次发布的天玑8400处理器,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,天玑8400的最高跑分可达180W+,为智能手机行业树立了新的标杆。近日,
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站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业,(责任编辑:探索)