而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的定制手机。采用了4核大核+4核小核的小米系列芯片脉冲伐架构设计，王腾表示，天玑同时，出货推动智能手机技术的不断创新与进步。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，整体性能显著提升。这款芯片由REDMI和联发科共同打造，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，频率高达1.3GHz，成为中端机处理器的新标杆。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，更是将性能提升到了一个新的层次。体验各领域最前沿、下载客户端还能获得专享福利哦！进一步提升了用户体验。也反映了消费者对高性价比产品的需求。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，而新一代天玑8400芯片的推出，既美观又实用。据悉，特别是在红米K50系列手机中，REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，迅速获得了市场的广泛认可。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，王腾表示，据测试，确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。
据透露，
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小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，凭借其卓越的性能和较高的性价比，超越竞品二代骁龙8，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。最有趣、
也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，具体来说，还有众多优质达人分享独到生活经验，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。(责任编辑：时尚)
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