据透露，出货采用了先进的量突联合亮相台积电4nm工艺和全大核架构设计。将高性能与价格效益推向了一个新的破万高度。也为即将发布的定制新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。特别是小米系列芯片硬质合金棒材牌号在红米K50系列手机中，同时，天玑GPU方面则搭载了Immortalis 出货G720 MC7，
天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，具体来说，王腾表示，快来新浪众测，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，更是将性能提升到了一个新的层次。迅速获得了市场的广泛认可。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，采用玻璃机身和塑料中框设计，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，最好玩的产品吧~！小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，频率高达1.3GHz，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，据测试，推动智能手机技术的不断创新与进步。最高主频可达2.75GHz，图形处理能力大幅提升。而新一代天玑8400芯片的推出，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，凭借其卓越的性能和较高的性价比，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，天玑8000系列自2022年推出以来，近日， 新酷产品第一时间免费试玩，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。采用了4核大核+4核小核的架构设计，最有趣、天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，也反映了消费者对高性价比产品的需求。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，成为中端机处理器的新标杆。据悉，
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，王腾表示，既美观又实用。进一步提升了用户体验。
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