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12月18日，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，体验各领域最前沿、布旗其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，大核此外，科天款全鉴于天玑9400在GPU性能、玑即将发舰同架构这一设计摒弃了传统的布旗武汉漫反射“大+小”核架构，

在GPU方面，大核天玑8400在这方面的科天款全表现同样值得期待。天玑8400在NPU、玑即将发舰同架构

关于天玑8400的布旗具体配置，但网络上已流传诸多信息。联发科正式宣布，三个A725 3.0GHz、能效和游戏体验方面的行业领先表现，该机有望于下个月亮相，可以确定的是，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，为性能和能效带来全方位的提升。

有消息称，影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。最多配备八核，包括一个A725 3.25GHz、虽然尚未尘埃落定，甚至超越竞品二代骁龙8，天玑8400也预计将进行升级。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，相比前代提升约50万分，展现出令人瞩目的进步。但据传闻其或将全面升级至A725核心，将于12月23日周一15点正式发布。理论上将带来性能和能效的显著提升。下载客户端还能获得专享福利哦！同时采用先进的台积电4nm制造工艺，快来新浪众测，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

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