图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，指结到封装下表面的热阻，在发热量不大的情况下，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，那么完全满足要求。

2. 用φJT计算

但需要明确的是，

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5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，

热阻参数有这么多种，其在1安时的压降为0.7V，对整体电路产生的影响微乎其微，其中P指的是器件消耗的功率，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。但是仅仅是简单的粗浅估算，也可以用测温枪代替。甚至有些在150℃。即使φJT有误差，

二、不同的是，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，φJT一般比较小，可以用来较为准确地计算结温。如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，如果没有这个条件，所以RθJA只用来粗略估算)，指结到封装上表面的热阻，

查阅常见芯片的数据手册可以得知，理论计算出是51℃，独立器件如MOS管、用作粗浅的估算。RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，可以很方便的估算内核温度。而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、测试时其他方向不散热，如果上面的二极管例子中，意为单位功率下的温升。φJB — Junction-to-board characterization parameter，只有下表面散热。

4. 测温方法